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硅胶二次硫化(又称后硫化或二段硫化)是硅胶制品在完成一次硫化后,通过加热工艺进一步加深交联程度的工艺。其核心原理是利用热能促进残留低分子化合物的分解,提升制品的力学性能和耐热性。
工艺流程
1.加热条件:通常在热空气硫化设备(如烘箱或硫化罐)中进行,温度控制在特定范围内(如120-150℃),时间根据制品厚度和配方调整。
2.硫化阶段:一次硫化后,制品内部可能残留未完全交联的低分子物质,二次硫化通过持续加热分解这些物质,减少挥发性副产物。
3.工艺顺序:部分工艺需先二次硫化再进行冲切加工,以避免尺寸收缩导致偏差。
核心原理
交联深化:二次硫化通过热能加速硅氧烷链的交联反应,形成更致密的三维网络结构,增强制品的弹性、耐热性和压缩永久变形率。
缺陷修正:可改善一次硫化中因升温过快导致的气泡、开裂等问题,同时降低制品的压缩变形和硬度过高/低风险。
应用场景
电子元件封装:提升硅胶的电气绝缘性和耐候性。
精密模具制造:确保制品尺寸稳定性。
高温环境应用:如汽车密封件需耐受长期高温。


